◇概述 本品是由、透明精制的水白天然松香、IPA、有机活性剂、高效活性剂、抗氧剂、发泡剂精心配制而成。专为免洗制程而设计 ◇特点 焊接过程中的烟雾小、气味小； 焊点饱满、光亮； 含有少量卤素，活性佳，可焊性好； 低固体含量（3%），使板子干净，残留物快干、不粘手、且无腐蚀； ◇应用 本品专为传统的SMD PCB之波焊、浸焊制程而研制的，特别是对于表面粘着电子零件的焊点极为有效，适用于不含铅电容、电阻、SOICS等。在电话机、收录机、音响、程控交换机、电脑中得到广泛应用。
