成端过程中产生的大衰耗点
成端过程中产生的大衰耗点在光缆成端过程中，也经常会产生大衰耗点。在成端时，由于一般不进行熔接损耗监测，仅凭经验操作，因此，产生大衰耗点的几率也大增。此外，在光纤熔接后安装收容盘时，往往造成收容盘附近的光纤束管弯曲半径过小或造成光纤束管拧转变形，使光纤在此处产生一个较大的衰耗点，此类大衰耗点一般比较隐蔽，不像线路中间的大衰耗点用OTDR可以直接测出。二、光缆大衰
运输和装卸造成的大衰耗点
运输和装卸造成的大衰耗点在光缆运输到施工现场时，陶瓷套筒厂商，由于现场环境比较恶劣，特别是敷设铁路通信光缆时，吊车往往无法到达施工现场，此时，常常是通过人力装卸光缆，在光缆卸下的过程中，外层光缆经常受到损伤，原因是光缆盘直径过小，导致外层光缆离地面距离过近，由于现场地面土质软硬不一，陶瓷套筒供应商，崎岖不平，在滚动光缆盘的过程中，光缆盘陷入地面，导致外层光缆被地面硬物硌坏，主要原因是部分厂家为降低生产成本，采用较小的光缆盘。此外，光缆盘未用木板进行包封（有些是铁架光缆盘，无法用木板进行包封），而仅用塑料布在光缆外层进行包裹，或者是单盘测试后，光缆盘包封未恢复，起不到应有的防护作用，当光缆外层被石头等硬物硌伤后，光纤在束管中受压，东莞陶瓷套筒，即产生一个衰耗台阶，表现在光纤后向散射曲线上，就形成一个较大的衰耗点。
为了让两根光纤的端面能够更好的接触，插芯端面通常被研磨成不同结构。PC、APC、UPC代表了陶瓷插芯的前端面结构。PC 是Physical Contact，物理接触。PC是微球面研磨抛光，插芯表面研磨成轻微球面，光纤纤芯位于弯曲点，这样两个光纤端面达到物理接触。APC (Angled Physical Contact) 称为斜面物理接触，光纤端面通常研磨成8°斜面。8°角斜面让光纤端面更紧密，并且将光通过其斜面角度反射到包层而不是直接返回到光源处， 提供了更好的连接性能。UPC (Ultra Physical Contact)，超物理端面。UPC是在PC的基础上更加优化了端面抛光和表面光洁度，端面看起来更加呈圆顶状。连接器连接需要以相同的端面结构，例如APC和UPC不能组合在一起，会导致连接器性能下降。
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