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ABS8封装尺寸是怎样的呢？ASEMI工程师为您分享解读！ABS8的封装方式也是值得说道的地方，采用超薄贴片的体积，将体积集成在非常小的框架里，目前也是超薄贴片小方桥的代表。它的长度为4.7mm，电源贴片整流桥参数封装，高度为4.5mm，脚间距为4.1mm，脚厚度为0.25mm，充电桩贴片整流桥参数封装，具体尺寸参数详解如下图所示：
ASMI贴片整流桥ABS8的封装参数如上所示，现在您知道了吧！如果有其他问题，欢迎咨询我们的在线客服专员，ASEMI全心全意为您详解整流桥的相关知识！
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在目前高频整流高需求的市场上，诸城贴片整流桥参数封装，贴片整流桥发挥着重要的作用，今天ASEMI 工程师以台湾ASEMI作为例子，为大家列举了目前常用的贴片整流桥型号及各种封装的照片。
贴片整流桥主要分为小电流、大电流两个领域：小电流为0.5-0.8A范围，LED贴片整流桥参数封装，其体积较大电流的要小，封装主要有MBS-4和MBF-4两种；大电流为1A-2A范围，其封装主要有DBS-4、LBS-4、ABS-4三种。
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ASEMILB10S超薄贴片整流桥1A1000V，进口的GPP玻璃钝化工艺芯片，在技术工人手下被进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片，并装在PC材料一次性浇注成型的外壳里，电性参数可达1A1000V。除此之外，ASEMI旗下全系列贴片整流桥产品型号都是已通过测试、均符合欧盟ROHS认证产品，美国UL认证！
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