形状：浅玫瑰红色、不规则形状 特点：松装密度低、成形性好、保存时间长、可代替电解铜粉 用途：粉末冶金制品、电碳制品、化工接触、金刚石制品、电工合金等行业。 技术指标: 编号 Cu 氢损 杂质总和 松装密度 流速s/50g 粒度（目） MD/Cu ≥99.7 ≤0.15 ≤0.2 2.0~2.8 25~30 -100/-200/-300
