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选择整流桥的时候，大芯片贴片整流桥台产芯片，我们需要高质量，不发热过硬的整流桥。
贴片整流桥型号封装：
MBS封装：MB1S、MB2S、MB4S、MB6S、MB8S、MB10S
MBM封装：MB1M、MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M
MBF封装：MB1F、MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
HD封装：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
ABS封装：ABS2、ABS4、ABS6、ABS8、ABS10
DB封装：DB104、DB105、DB106、DB107、DB154、DB155、DB156、DB157、DB204、DB205、
DB206、DB207
DBS封装：DB104S、DB105S、DB106S、DB107S、DB154S、DB155S、DB156S、DB157S、
DB204S、DB205S、DB206S、DB207S
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贴片整流桥的反向恢复时间是 指在规定的负载、正向电流及MAX反向瞬态电压下的反向恢复时间。贴片整流桥的MAX工作频率主要由PN结的结电容及扩散电容决定，若工作频率超过fm，则整流桥的单向导电性能将不能很好地体现。例如1N4000系列整流桥的fm为3kHz。
今天的ASEMI知识讲堂就到这里，大芯片贴片整流桥，欢迎您前来了解更多的ASEMI产品资讯。
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ABS8 台湾ASEMI贴片整流桥堆ABS-4 (SOP-4)小方桥、贴片桥堆；采用玻峰GPP大芯片50MIL，输出稳定持续工作；电性参数可以达到1A 800V；正向电流(Io)：1A★芯片个数：4；正向电压(VF)：1.1V；浪涌电流Ifsm：30A；漏电流：5uA；封装采用的黑胶PC材料组成，大芯片贴片整流桥参数封装，采用机器一次性浇注成型，阻燃性能好，强度高。
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产品：强元芯电子
供货总量：不限
产品价格：议定
包装规格：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单