ABS210贴片整流桥
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机，从生产原材料上杜绝这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。
电源整流桥堆DB207插件整流桥2A1000VASEMI
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ASEMI旗下的DB207整流桥，电性参数 2A 1000V，ASEMI均采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，具有耐高抗浪涌冲击的优势，开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作，电源整流桥堆6级能效，不发热不炸机。采用GPP波峰60MIL大芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，电源整流桥堆生产厂家，参数一致性，能耗差异等等方面。
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ASEMI整流桥RS407封装：RS-4。电性参数为：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向电流为4A，反向电压为1000V，宁波电源整流桥堆，正向电压达倒1.10V，工作温度可到达-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片达到60MIL。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，手机充电器，家用小电器等相关电器产品。
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