ABS210贴片整流桥
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从芯片上看,充电器整流桥堆生产厂家,贴片的规格一般为小薄型的,因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号,均采用60mil玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降。
从塑封来说,要考虑到产品的散热性能,因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号,如果使用的塑封材料低劣,就会直接影响产品的散热性能,严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机,从生产原材料上杜绝这种情况的出现,采用环氧树脂材料一次性注塑成型,环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂。


W10整流圆桥,ASEMI原装进口
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W10芯片框架采用框架引脚采用无氧铜材料,大功率整流桥堆生产厂家,内阻小导电性好,镀锡防氧化,保障了产品的导电性能,采用环氧树脂材料一次性注塑成型,LED整流桥堆生产厂家,边角刺,环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易裂,这种材料在阻燃性,散热和耐高温方面有着极高的优势,被众多二极管制造商采用。

W10整流圆桥,ASEMI原装进口。W10产品参数:正向电压为1.1V,正向电流、为1A,反向电压为1000V, 它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流为5uA、工作温度在-55~+150℃,恢复时间达到500ns。芯片材质才有了4个60MIL的。

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ABS210,采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,传导性能提升40%。ABS210是一款贴片桥堆,采用GPP芯片材质,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为2.0A,整流桥堆生产厂家,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,它的浪涌电流Ifsm为30A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-40°~+150℃,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。



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