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在半导体封装领域，用于对产品引脚表面进行镀锡而使用的锡球，在使用一段时间后将由于表面出现化学腐蚀而产生很多残渣，影响电镀质量，需要定期对这些锡球表面的残渣进行清洗后再继续使用，目前同行中的普遍做法均为使用手工清洗锡球的作业方式，没有的自动清洗装置，工人的劳动强度大，作业效率低。为此，本人秉持研究、高效快捷之精神，利用眼光和知识，自主设计出一台自动锡球清洗机。
2.设备功能
设计、制造的锡球清洗机将具备有自动/手动转换功能：在自动状态下，当锡球倒进料桶里面之后，按下启动按钮，设备将能自动执行下面一系列的动作：搅拌清洗，在搅拌的同时先使用自来水冲洗，后用纯水冲洗，达到设定的搅拌清洗时间后停止搅拌并自动切换为反转，反转过程清洗完的锡球能够通过漏斗引出自动落到收集盒中，料桶中的锡球全部排除并达到设定的排料时间时，设备就自动停机等待下一次加料并重新启动清洗。
