无损检测在我国发展已经存在一段时间，随着改革开放的发展，无损检测也越来越多的被企业所认识，无论是地铁进出站检测﹨机场检测还是企业都或多或少的需要，其对产品的质量检测具有很高的参考价值.目前，这个行业在国内属于朝阳产业，竞争小，符合当下的市场环境，在不断追求科技和质量创造的大背景下，尤其以目前市场定位来看，发展空间很大，以下数据调查显示: 首先，倒装芯片焊接技术有三种电气连接方法：焊球凸块法，热压焊接法和导电粘合剂。无论使用哪种方法，在包装过程中不均匀连接是不可见的。另外，在包装过程中，很容易曝光到空气长时间造成氧化，并且所有连接点都可以裂开，无连接，无连接，焊点空隙，电线和电线过剩压力焊接缺陷连接焊点。模具和连接界面缺陷等进一步地，在封装期间，硅晶片也可以引起由于压力引起的微裂纹，并且胶水也可以通过导电粘合剂引起气泡。这些问题将对集成电路的质量产生不利影响。不过BGA焊接是否异常，我们怎么判断？如果单纯的用肉眼是无法看清BGA内部焊接是否正常的，换言之，Cheetah EVO X Ray设备，肉眼无法不可见的缺陷，此时X-RAY检测设备就发挥了其应有的作用。如上图，就是我们利用x-ray检测设备来查看BGA焊接的实拍图，通过X-ray检测设备我们可以清楚的看到焊接是否存在异常，如下图焊接的气泡，零零散散的分布很多，其严重影响BGA的使用寿命。 惠州Cheetah EVO X Ray设备-安悦电子(图)由东莞市安悦电子科技有限公司提供。东莞市安悦电子科技有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！ 产品：安悦电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
