电镀金和沉金工艺的区别与优缺点随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelflife）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，抛光，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，镜面抛光，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelflife）比铅锡合。再说镀金PCB在打样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 电铸是指在芯模上电沉积，然后分离以制造（或）金属制品的工艺。电铸成型与电镀基本原理相同。区别在于电镀时要求得到与基体结合牢固的金属镀层，以达到防护、装饰等目的，而电铸层要和芯模分离，其厚度也远大于电镀层。当阴极导电原模上的电铸层逐渐增加，达到要求厚度时，停止电铸，将电铸件与原模分离，获得与原模型面相反的电铸件。这种电铸件的形状和表面粗糙度值与原模相似。 整板镀金一般是指【电镀金】，【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学中，模具抛光，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。化学沉金（沉金）是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，抛光厂家，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。 抛光-宣城汉铭表面处理批发-镜面抛光由宣城汉铭表面处理有限公司提供。宣城汉铭表面处理有限公司为客户提供“宣城表面处理,五金模具硬铬电镀,化学镍”等业务，公司拥有“模具电镀,表面处理”等，专注于化工产品加工等行业。，在安徽省宣城市宣州区经济北开发区松泉西路的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：席经理。 产品：汉铭表面处理供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
