灌封胶两大系列。环氧类灌封胶粘结力强，固化后硬度高。有机硅类灌封胶耐候性能突出，固化后具有弹性，便于拆卸方便返修。广泛应用于各类电子元器件的绝缘、灌封、减震、抗大气老化的需要。
工艺要求：
产品配比前应先将甲组份在原包装桶内搅拌均匀，再根据用量取出搅拌均匀的甲组份与乙组份按规定的重量比进行混合搅拌，并在相应的可操作时间内进行操作
有机硅灌封胶是以有机硅为材料。通过灌封工艺固化后可以减少元器件受外界环境条件影响，确保元器件在标准工作环境下良好运行，提高元器件正常稳定性与使用寿命。灌封胶具有绝缘、防潮、防尘、防霉、防震、防漏电、防电晕、
