要密切关注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分达0.2％，液相温度改变多达6℃。这样的改变可能导致动力学的改变以及焊接质量的改变。Cu比例超过1％，必须换新焊料。由于Cu随工作时间不断增多，因此般选择低Cu合金。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn﹨Pb要求75％），脚踏半自动焊锡机，因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。 由于高熔点，PCB预热温度也要相应提高，般为100－130℃。为了PCB内外温度均匀，预热区要加长。使缓慢升温。焊接时间3－4s。两个波间的距离要短些。由于高温，为了防止焊点冷却疑固时间过长造成焊点结晶颗粒长大，半自动焊锡机厂家，无铅波峰焊机应增加冷却装置，使焊点降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害，有可能会使件产生开裂，智能半自动焊锡机，因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度，因此还要考虑采用适当的冷却手段。 自动焊锡焊机工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和点焊工艺。今天主要介绍下自动拖焊的功能。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排、引脚能进行拖焊工艺，好焊锡的产品比如一些排针之类的。PCB以不同的速度及角度在烙铁头的送锡上移动达到佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，烙铁头的内径小于５mm。自动拖焊速度非常快，同时焊点的一致性到，很难出现不良的现象。如果产品焊点密集的话，拖焊是好的选择。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，眉山半自动焊锡机，烙铁头按不同方向安装并优化。自动焊锡机可从不同方向，即360°间不同角度接近PCB板，于是用户能在电子组件上焊接各种器件， 对大多数器件，建议倾斜角为10°。 特尔信精密机械(图)-脚踏半自动焊锡机-眉山半自动焊锡机由苏州特尔信精密机械有限公司提供。苏州特尔信精密机械有限公司是从事“锁螺丝机，点胶机，焊锡机”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：王显勤。 产品：特尔信供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
