铋基合金预成型焊片金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性，在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件 涂覆助焊剂的预成型焊片在大多数情况中，如果使用预成型焊片时没有使用锡膏，预成型焊片工艺，就要用助焊剂来清除待焊接金属镀层的氧化物。为了在生产时节约时间，大多数预成型焊片涂覆了助焊剂。加热金属时，将预成型焊片上的助焊剂激发，清除氧化物。这些助焊剂的脱氧化作用从轻微到很强，这取决于要焊接的金属化镀层。助焊剂涂层有免洗型和溶剂清洗型。在同一块电路板上同时使用预成型焊片和锡膏时，如果电路板必须清洗，则预成型焊片和锡膏应使用同一类型的助焊剂。一般而言，预成型焊片选型，预成型焊片助焊剂涂层的重量只占半成品重量的3%，东莞预成型焊片，但是很少一点助焊剂涂层（重量占0.5%）就足以把氧化物清除掉，形成很好的润湿。如果使用免洗助焊剂，预成型锡焊片，在形成焊点时使用的助焊剂越多，留在电路板上的残留物越多，如果需要清洗，要清除的残留物越多。? ? 金川岛提供生产各种成分的无铅焊料及有铅焊料：包括锡铅、锡铅铋、锡铅铟、铅铟、铅铟银等。无铅焊科：如: ?锡铋、锡铟、锡铋钢、锡银铜等。可为客户提供厚度≥0.02mm的预成型焊片。为满足客户不同需求可制作生产方形、垫片形、柱形、槽台形、凸台型及不规则异形焊料，以适应不同环境的填充和焊接。? ? 应用范围:低温焊接工艺(高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接)和无铅电子产品组装焊接、SMT封装等。 预成型焊片工艺-预成型-东莞预成型焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。预成型焊片工艺-预成型-东莞预成型焊片是金川岛新材料科技（深圳）有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：陈勇。 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
