方案主芯片采用德州仪器(TI)CC2541工业级水准蓝牙智能(BLE)核心芯片,配合的板材,电容及晶体,为模块性能保驾护航。此模块的设计目的是迅速桥接电子产品和智能移动设备,可广泛应用于有此需求的各种电子设备,如仪器仪表,物流跟踪,健康医疗,智能家居,运动计量,汽车电子,休闲玩具等;
1模块主要参数:
a、运行在 2.4 GHz ISM band,GFSK 调制方式(高斯频移键控);
b、40 频道2 MHz 的通道间隙;
c、3 个固定的广播通道;
d、37 个自适应自动跳频数据通道,物理层可以和经典蓝牙RF组合成双模设备;
e、2 MHz 间隙能更好地防止相邻频道的干扰;
f、宽输出功率调节(-23 dBm~4dBm),-93 dBm高增益接收灵敏度;
g、配合的RF-4板材,电容及晶体,为模块性能保驾护航;
h、模块通过BQB-EPL、FCC、CE、RoSH无铅认证,极大的满足了各个行业对产品开发的需求;
i、模块尺寸:17mm*11mm 。
2、模块的主要特点:
a、无需任何蓝牙协议栈及射频应用经验;
b、中继功能实现远距离数据传输;
b、支持桥接模式(透传)和直驱模式(免MCU);
c、空旷传输距离100m;
d、高速传输塑料可达6Kbp/S
e、超低功耗通信TX Current≤0.5mA RX Current≤0.5mA;
f、超低待机功耗0.3-0.4uA;
g、支持与苹果4s、iPad3、iPod4以后的机型通信;
h、支持与蓝牙4.0功能的安卓android4.3以上手机通信;
i、提供IOS/ Android 模块测试APP源代码驱动例程。
谢明武(Peter)
深圳市天玖隆科技有限公司
Shenzhen Longsemi Technology CO.,LTD
地址:深圳市南山区科技园高新南一道赋安大厦A座301室
Address:301,Building A, Forsafe Science&Technology Mansion,3, Gaoxin South Rd.1, Hi-tech Industry Park, Nanshan Dist., Shenzhen, China
Mobile:+86-
Mail: