以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec上升到220℃左右，后以不超过4℃/sec冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。 特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。 无铅回流焊接温度明显高于有铅回流焊，对设备的冷却功能提出了更高的要求。可控的较快冷却速度可以使无铅焊点结构更致密，自动化锡焊机，对提高焊点机械强度带来帮助。如果生产大热容量的线路板时，如果仅使用风冷方式，线路板在冷却时将很难达到3-5度/秒的冷却要求，而冷却斜率达不到要求将使焊点结构松散，而直接影响到焊点的可靠性。因此，大热容量的线路板无铅生产建议采用双循环水冷装置，同时设备对冷却斜率应可以按要求设置并完全可控。波峰焊焊接准备工作；1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，脚踏锡焊机，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查保险装置有失灵。7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，电线锡焊机，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。9、焊料温度达到规定数值时，锡焊机，检查锡面高度，若锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中； 电线锡焊机-锡焊机-特尔信由苏州特尔信精密机械有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州特尔信精密机械有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电子、电工产品制造设备具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：特尔信供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
