半导体行业CMP技术还广泛的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术（如：基于淀积技术的选择淀积、溅射等）虽然也可以提供“光滑”的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是可以在整个硅圆晶片上平坦化的工艺技术。
化抛剂是一种浅色浑浊液体，主要成分为不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂。
不锈钢化抛全称为不锈钢表 面化学抛光剂详细内容主要成分：不锈钢蚀刻剂、缓蚀剂、光亮剂、表面活性剂、不锈钢表面修复剂、缓冲剂等。适用范围：适用奥氏体、马氏体等多种不锈钢的表面化学抛光物理化学性质：蚀刻 剂>20%光亮剂>10%修复 剂>1.5%其他活性剂>4%特 性：本产品是一种新型的不锈钢化抛剂；药剂具特 殊的缓冲体系，抛光效能稳定。该产品使用简单、方便，抛光亮度易控制 ，可根据处理的温度和时间来控制，江苏抛光剂，温度高则时间短，反之温度低则时间长。抛光后的产品亮度均匀 一致，且本药剂的处理温度为中温，无需加过高的温度。
铝合金产品传统的三酸抛光的化学工艺配方为：磷酸80%，抛光剂销售，硫酸10%，10%。目前磷酸的价格为5400元/吨，硫酸700元/吨，2300元/吨（以上价格仅作为参考）。那么我们传统的配方成本为：磷酸800ml*1.70*5.40=7.344元，硫酸100ml*1.84*0.7=0.13元，100ml*1.40*2.30=0.32元，那么一升抛光液合计的成本为7.8元。目前我公司研制成功的OY系列铝处理化学抛光工艺，磷酸为500ml/l，硫酸500ml/l，光亮剂20ml/l， 成本核算为：500ml*1.70*5.40=4.59元；硫酸500*1.84*0.7=0.644;光亮剂计0.65元，抛光剂价格，合计5.85元。因此，我公司OY系列铝处理工艺，成本足足下降了20%。而且OY系列产品在处理铝的时候，无任何黄烟，抛光剂厂家，大大的改善了生产环境；处理成品率可以在到98%以上，几乎无因为抛光而造成的报废品；光亮度好，与三酸处理无异；维护管理容易，溶液性能稳定。因此，我公司极力推荐使用本产品。
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