新型钎焊材料-预成型焊片 目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，新疆预成型焊片，锡膏也许不是方法，金川岛预成型焊片，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。 预成型焊片，金基焊料金川岛能根据您的需求定制各种不同类型产品，提供各种尺寸的预成型焊片，模具加工精度高，适用于各工业领域。我们生产的金基焊料，如: Au80Sn20、Au88Ge12等，主要应用于高可靠性、大功率电子器件电路气密封装和芯片焊接。? ? ?Au80Sn20焊料具体用在高可靠功率微波器件制造工艺中，还用在对外界干扰影响非常敏感的光电子和RF射频器件的CSP组装中，使其高频性能得以更好地发挥；Au80Sn20还可以作为倒装芯片组装的可靠性焊料。并且Au80Sn20还具有高导热性、气密性、优良的耐腐蚀性、良好的浸润性和流动性等优点。? ? ?我们的加工能力可为客户提供厚度≥0.015mm的金基预成型焊片。应用范围：电子封装、LDM激光二极管、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装、集成电路等。无铅焊锡的主要金属成份是锡、银、铜、铋，每种金属都对无铅焊锡有重要影响。且金属含量的不同，锡的性能也会产生很大的差异。锡具有熔点低、展性好、易与许多金属形成合金、并且无毒、耐腐蚀、以及外表美观等特性；银具有良好伸展性与导电性，同时还可以改变合金的熔点，焊点光亮饱满。铜的熔点高，能够增大结合强度，当其含量在1%以内时，会使蠕变阻力增加，焊料中含有少量的铜可以抑制焊锡对电烙铁的熔蚀，电子封装预成型焊片，但铜含量超过1%对焊接是有害的，铜常来源于焊接过程，预成型焊片比锡膏，特别是波峰焊时PCB焊盘溶解到焊料中，使焊料熔点上升，流动性变差，焊点易产生拉尖桥接等不良，因此铜含量是经常检测的项目。 金川岛预成型焊片-精密电子预成型-新疆预成型焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。金川岛新材料——您可信赖的朋友，公司地址：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层，联系人：陈勇。 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
