中频磁控溅射镀膜设备有哪些特点中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜。中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象；减弱或消除靶的异常弧光放电。因此，提高了溅射过程的工艺稳定性，同时，提高了介质膜的沉积速率数倍。新研发平面靶，圆柱靶，孪生靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。 柔性电子卷绕真空镀膜设备 HCFLC系列卷绕镀膜设备为各种各样的柔性和可穿戴电子产品，传感器，RFID标签，智能玻璃，智能包装等提供了一种非常有竞争力和成本效益高的薄膜涂层技术。高质量低电阻率铜或TCO层和结构的应用，在满足当今和未来市场需求的同时，成功地弥合了生产率和多功能性之间的差距。HCFLC系列是生产和研发的良好选择。几乎的可能性，在安排多达六组可旋转的旋转器和机器的能力，应用大量的现场测量传感器，使机器能够在生产环境中生产，同时又是非常灵活和灵活的，当作为一个研发机器使用。这也使得该机成为诸如ITO膜、柔性印刷电路板（FPCB）、LOW-E或智能玻璃等应用的。可旋转磁控管，涂层宽度为2000毫米，可能的衬底辊直径为500毫米，是高生产率的基础。此外，相邻工艺段之间的可选气体分离允许在一个过程中沉积各种各样的金属和电介质层。除了能够在非反应溅射工艺的同时运行反应溅射工艺外，HCFLC系列还可以配备各种原位传感器，用于连续、准确地监测所需的物理层特性，如层电阻率、反射率或透射比。真空磁控溅射镀膜机用户设置具体设置 按“用户设置”钮进入真空磁控溅射镀膜机的用户设置界面，里面的数值除了时间参数可以根据机器运行情况作适当调整外，其余参数经调试设定后一般不作修改。各参数功能如下：主辊加速时间设定：用于设定主辊从低速度0m/min加速至高速度400m/min的所需时间。单位：5秒。当输入数值为4时，加速时间是20秒。主辊减速时间设定：用于设定主辊从高速度400m/min减速至低速度0m/min的所需时间。单位：5秒。收卷张力零速保持：用于设定零速张力保持时，收卷的力矩输出值。放卷张力零速保持：用于设定零速张力保持时，放卷的力矩输出值。编码器辊直径输入：此数值为编码器辊直径的实际测量值。此数值必须正确无误，以确保设备运行过程的稳定性。放卷初径误差值正设定：用于设定卷绕系统启动运行时，“放卷初始卷径输入”值允许高于实际测量值的误差值。放卷初径误差值负设定：用于设定卷绕系统启动运行时，“放卷初始卷径输入”值允许实际测量值的误差值。摆辊动作时间设定：用于设定摆臂在自动控制模式时，摆辊电眼检测到信号后摆臂自动往外退的动作时间。</p 产品：至成真空科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
