1. LED行业LED芯片主要采用的衬底材料是蓝宝石，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用“软磨硬”的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。
化学抛光适用什么材料？工艺原理是如何的
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化学抛光主要用不锈钢、铜及铜合金等。化学抛光对钢铁零件，尤其是低碳钢有较好的抛光效果，合肥三酸抛光，所以对于一些机械抛光时较为困难的钢铁零件，三酸抛光价格，可采用化学抛光。
原理：化学抛光是靠化学试剂的化学浸蚀作用对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的一种方法。化学抛光设备简单，能够处理细管、带有深孔及形状复杂的零件，生产。化学抛光可作为电镀预处理工序，也可在抛光后辅助以必要的防护措施直接使用。
铝合金型材转移.化学抛光后，铝合金型材应该迅速转移到水洗槽中进行水洗.因为附着在铝合金型材上的化学抛光槽液十分黏滞，铝合金型材出槽后温度迅速冷却，化学反应还在继续，气体不断逸出，三酸抛光工艺，含量很快下降，表面液体层的溶铝量不断升高，越来越偏离正常的化学抛光所必要的工艺条件.如果铝合金型材转移迟缓，就有可能出现转移浸蚀等缺陷.
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