激光打标机
地炮激光测距机：可独立完成观察、测距、测角（方向和高低角）及磁针定向等功能。测距范围300-10000米，精度5米。 在激光应用方面，Nd:YAG激光通信（3-12路）、He-Ne激光通信、单路/三路半导体激光通信在通信试验中已获得成功；Nd:YAG激光手术刀、CO2激光手术刀、激光虹膜切除仪等设备也已投入使用；激光全息摄影、激光全息在平面光弹中的应用，脉冲激光动态全息照相和拉曼分光光度计已成为计量科学的新手段；数控激光切割机、激光准直仪、激光分离同位素硫、用于农业研究的液体激光器、大屏幕导航显示器等成果也在工农业中获得了应用。 1978年3月召开的科学大会上，获得奖励的激光项目有近80项，聊城激光打标机，其中民品约70项，约10项，光纤激光打标机配件，综合地反映了我国激光技术发展在这一时期的成绩。
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激光打标技术作为一种现代精密加工方法，与腐蚀，电火花加工，机械刻划，印刷等传统的加工方法相比，具有的优势：
1．采用激光做加工手段，与工件之间没有加工力的作用，具有无接触，无切削力，热影响小的优点，保证了工件的原有精度。同时，对材料的适应性较广，可以在多种材料的表面制作出非常精细的标记且耐久性非常好；
2．激光的空间控制性和时间控制性很好，对加工对象的材质，形状，尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动化加工和特殊面加工。且加工方式灵活，既可以适应实验室式的单项设计的需要，也可以满足工业化大批量生产的要求；
3．激光刻划精细，线条可以达到毫米到微米量级，采用激光标刻技术制作的标记仿造和更改都非常困难，对产品防伪极为重要；
1.高功率激光系统和核聚变研究 1964年王淦昌独立提出激光聚变倡议，1965年立项开始研究。经几年努力，建成了输出功率10（上标10）瓦的纳秒级激光装置，并于1973年5月在低温固靶、常温化锂靶和化聚乙烯上打出中子。1974年研制成功我国一台多程片状放大器，切割激光打标机，把激光输出功率提高了10倍，中子产额增加了一个量级。在国际上向心压缩原理后，积极跟踪并于1976年研制成六束激光系统，对充气玻壳靶照射，获得了近百倍的体压缩。这一系列的重大突破，使我国的激光聚变研究进入世界行列，激光打标机采购，也为以后长期的持续发展奠定了基础。
2.激光研究 1966年12月，科委主持召开了激光规划会，48个单位130余人参加，会议制定了包括含15种激光整机、9种支撑配套技术的发展规划。虽未正式批准生效，但仍起了有益的推动作用。此后的几年内，这一领域涌现了一批重要成果。
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