金基预成型焊片金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，Su90Au10金锡焊片，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，金锡预成型焊片，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。产品储存管理：1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；2、产品不使用时保持密封储存。3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形； 高导热性 / 高气密性 / 降低气泡 /良好的浸润性和流动性金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。金川岛Au80Cu20熔点910℃，属于Au系列硬钎焊料，产品具有良好的流动性高导热性和填充微小间隙的能力，与铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属合金有良好的润湿性。产品主要应用于真空工艺器件的钎焊接，广范应用于作业航天航空，医学设备等仪器 目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，锡膏也许不是方法，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，金锡焊片，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，Au80Sn20金锡焊片，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。 金川岛焊片(图)-金锡预成型焊片-金锡焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。““预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片””选择金川岛新材料科技（深圳）有限公司，公司位于：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层，多年来，金川岛新材料坚持为客户提供好的服务，联系人：陈勇。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。金川岛新材料期待成为您的长期合作伙伴！ 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
