低温合金铅Pb锡Sn铋Bi1.在低温合金SnBiSbNi添加稀土元素从微观层面解决了Sn42Bi58合金脆的问题，根本上解决了焊点界面IMC处铋沉积偏聚的问题，很好的满足了低耐热元件、基板焊接强度不够，可大幅削减材料成本。2.成为行业脆而硬合金低温松香芯焊锡丝当先的制造商，助焊剂含量1-3%。3.采用合成失活助焊剂，反飞溅，异形预成型焊片，润湿性能良好。 金基预成型焊片Au10Sn90金锡共晶合金焊料Au80In20熔点475℃相比Au80Sn20温度高很多，是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工业/医学器材/航空航天电子器件焊接的金属焊料，具有防止氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和工业电子的焊接。Au80In20预成型焊片焊接温度：500℃~510℃，是一种很典型的低温共晶焊锡请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺；无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性条件下使用本产品。? Au80In20焊料和目前市场上的主要免清洗和水溶性的电子级别助焊剂相容。我们秉承“化运作、制度化管理、数据化考核”的经营理念，用完善的公司运营体系以及周到细致的服务配合客户. 目前，在电子组装中，得到人们认可的焊接材料是锡膏。在表面贴装技术中，靠锡膏把元件固定在电路板上。但是，预成型焊片，锡膏也许不是方法，凹形预成型焊片，尤其是对于插装元件或者十分大的器件，这时需要更多的焊锡，用印刷的方法不能提供。事实上，SMT载带预成型焊片，一块PCB中往往包括混合技术，需要使用的焊锡不只一种。锡膏用于表面贴装元件，而预成型焊片是用于把插装元件的引脚焊在孔中，避免使用波峰焊或选择焊。预成型焊片是已经做成一定形状的焊锡。每个预成型焊片加在焊点上的焊锡量相同。预成型焊片可以做成不同的形状和尺寸，以满足特定的需要。一些比较常见的形状是圆垫片状、圆盘状、正方形、矩形和框形。尺寸的范围从特别小到特别大，这取决于需要形成的连接。在关键的应用中，要求预成型焊片的形状保持严格的公差，但是，如果不需要的话，就不要规定公差，因为规定公差会增加预成型焊片的成本。 SMT载带预成型焊片-预成型焊片材料(在线咨询)-预成型焊片由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司位于深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前金川岛新材料在有色金属合金制品中享有良好的声誉。金川岛新材料取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。金川岛新材料全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
