RS607整流桥，ASEMI首芯
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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，低压降整流桥堆厂家，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。
GBJ810整流桥ASEMI
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GBJ810整流桥既然都选择台湾ASEMI，那么一定是有它的原因，GBJ810电性参数为：8A 1000V，属于小电流整流桥产品。主要应用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电源整流桥堆厂家，电风扇，电视机，室内空调机，充电器，功放设备等。整流桥在电子产品中扮演着一个不可或缺的角色，佛山整流桥堆厂家，随处可见的电子产品中都有它的功劳，您注意到了吗？
GBJ810是常规用量的单排插件扁桥，可以说拥有非常广泛的应用基础，那么参数是怎么样的呢？这是一款GBU-4封装的超*薄提扁桥，ASEMI旗下的每一颗料都经过层层筛选，所以GBJ810的电性参数一致性高，稳定性好。它的电性参数为：正向电流（Io）为8A，反向耐压为1000V，浪涌电流Ifsm为200A，高压整流桥堆厂家，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns。GBJ810里面有4颗芯片组成，每一颗都是采用台湾GPP加大玻封芯片，从一步保证了产品的质量。
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于质量的产品，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产量。
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