炉温跟踪仪测量的热电偶，热电偶是由GB／j351 - 1996“计量检定规程》的有关规定，人民共和测，检验合格的可测量的温度均匀性。由于罩式炉体内取出测温孔，9通过热电偶检测合格的放在密封垫，橡胶垫，由于炉腔法兰孔的介绍，进而根据固定位置炉门支撑架，支撑有效加热面积的大小。支撑架仔细到炉腔内，放在炉边，调整其位置，这正好与有效加热空间叠加。热电偶孔法兰固定温度，变成密封垫片，橡胶垫圈涂上真空脂，iBoo炉温测试仪价格，拧紧螺栓，安装法兰。 炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，不良：焊点桥接或短路原因：a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，iBoo炉温测试仪，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。对策：a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP后一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露出PCB表面0.8～3mm，IBOO炉温测试仪，插装时要求元件体端正。c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。f) 更换助焊剂。iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。f) 焊料残渣太多。对策：a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，浙江炉温测试仪，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。 奇兵炉温测试仪(图)-IBOO炉温测试仪-浙江炉温测试仪由苏州奇兵电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州奇兵电子科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功! 产品：奇兵供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
