大芯片整流桥堆UD2KB100整流扁桥
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UD2KB100 整流桥ASEMI，采用波峰GPP芯片，大芯片整流桥堆，该产品稳定性高，抗冲击能力强。UD2KB100 具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns，UD2KB100
UD2KB100终于登场了，2A1000V 插件新款小扁桥。ASEMI，在行12年来的辛勤耕耘奉献不可分割的。全部采用GPP镀金工艺大芯片，让ASEMI的UD2KB100 能替代KBP封装。
DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号，下面我们来一起认识一下这一款产品：其芯片尺寸是50MIL，是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，大芯片整流桥堆GPP芯片，芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.0A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。
ASEMI 12年来，一直专注于质量的产品，只为了让客户可以买的放心，用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片，大芯片整流桥堆生产厂家，每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数，△V控制在80V以内，复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性；采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货，确保产品不良率控制在1%以内，只为确保产量。
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整流桥ABS210受到了许多充电器厂家的追捧
贴片整流桥的应用技术已经广泛和普遍，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？这其实是大家对桥堆的性能越来越重视的必然因数。它的芯片材质采用玻峰GPP工艺的芯片，全部通过离散型检测。ABS210内部含有4个GPP芯片，芯片尺寸达50MIL，性能稳定，参数一致性好。
强元芯电子(广东)有限公司从事电源领域12年之多。销售的ASEMI专注电源整流领域12年，台资企业拥有170人的研发团队和8500㎡的生产车间。28条测试线，确保每一颗产品都进过严苛的检验环节。产品生产工艺精湛，商丘大芯片整流桥堆，好，稳定性，格实惠。
贴片整流桥的应用技术已经广泛和普遍，作为一款新品贴片整流桥ABS210为什么那么受欢迎与青睐呢？这其实是大家对桥堆的性能越来越重视的必然因数。
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