整流桥堆参数封装UD2KB100整流扁桥
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UD2KB100 整流桥ASEMI，采用波峰GPP芯片，该产品稳定性高，LED整流桥堆参数封装，抗冲击能力强。UD2KB100 具体参数为：正向电流：2A，反向耐压：1000V，反向电流：5uA，反向恢复时间：50ns，UD2KB100
UD2KB100终于登场了，2A1000V 插件新款小扁桥。ASEMI，在行12年来的辛勤耕耘奉献不可分割的。全部采用GPP镀金工艺大芯片，让ASEMI的UD2KB100 能替代KBP封装。
ASEMI整流桥KBPC610
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ASEMI生产的整流桥KBPC610用于国内电磁炉的生产。在工艺上:整流桥制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备，电源整流桥堆参数封装，全程工艺由电脑控制，模具更为精密避，外观光滑自然美观。主要参数规格：6A 1000V；芯片采用台湾进口玻峰GPP镀金工艺芯片，台湾健鼎一体化设备测试线，减少人工操作环节，扬州整流桥堆参数封装，同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测更是打破业界测试标准。
整流桥选择ASEMI台湾GPP大芯片整流桥，有良好的散热效果，性能优越效率突出，损耗较小，是强元芯供应的产品之一。ASEMI产品测试优良。ASEMI专注整流桥生产12年，为您提供服务、品种的整流桥产品。
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ABS10的小方桥中比较迷你的一款，所以产品上并没有标示，仅打上了型号ABS10的标示以及正负极符号作为标示，电性参数达1A1000V，浪涌电流可达30A，正向电流为1A，充电器整流桥堆参数封装，正向电压是1.1V，反向耐压是1000V。
ABS10的生产采用台湾健鼎测试线对Vb、Io、If、Vf等12个参数进行测试，提高了ABS10的每一颗芯片的一致性和稳定性。镭射激光打标，不易褪色；环氧树脂塑封，绝缘稳定性好；ABS10代表本产品完整型号，ABS代表封装ABS-4，采用编带包装，每一盘ABS10的包装有3000个。
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