UD6KB100整流桥ASEMI
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UD6KB100整流桥ASEMI这个型号,因为它属于6A1000V的电性参数、高频低能耗,对产品的质量和性能要求当让就比普通型号的整流桥要求更多。而ASEMI的真“芯”就是这款产品的突出优势之一,就是指ASEMI的UD6KB100使用的是的大芯片,内含德颗足足有88mil的GPP工艺芯片在一体化机械操作下一次封装成型,严格按照质量要求、测试规定生产,充电桩整流桥堆原装,才造就了UD6KB100的硬!



DB107S贴片整流桥
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DB107S是贴片整流桥产品当中的一个型号,下面我们来一起认识一下这一款产品:其芯片尺寸是50MIL,是一款薄插件整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A,漏电流(Ir)为5uA,其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质,充电桩整流桥堆6级能效,里面有4颗芯片组成,芯片尺寸都是50MIL。它的电性参数是:正向电流(Io)为1.0A,反向耐压为1000V,正向电压(VF)为1.1V,恢复时间(Trr)达到500ns,其中有4条引线。

ASEMI 12年来,一直专注于质量的产品,只为了让客户可以买的放心,用得安心。产品采用的是台湾进口的玻峰GPP工艺的芯片,每个晶圆都经过Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数,△V控制在80V以内,复杂只为提高芯片的一致性和高可靠性;采用台湾建鼎一体化测试设备加严出货,确保产品不良率控制在1%以内,只为确保产量。


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ASEMI整流桥DB157采用玻封GPP工艺芯片,密封性可靠性好,防电性衰降,内阻小导电性好,承受大电流冲击发热小。辅以50MIL大规格尺寸的芯片,能够保证DB157的输出电流和反向耐压持续稳定。
ASEMIDB157插件封装系列小方桥,它的本体宽度为6.35mm,长度为8.32mm,高度为2.35mm,脚间距为5.1mm,驻马店充电桩整流桥堆,脚宽度为0.52,脚位距离为8.25mm,具体尺寸参数详解如下图所示:

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