整流桥堆GPP芯片MB10M整流桥ASEMI
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MB10M来说，'MB'所代表的意义是整流桥黑胶塑封的规格大小，大芯片整流桥堆GPP芯片，也就是封装的规格情况，后面的一个“M”就是说明引脚的外观。MB10M就是采用了MBM-4的封装外观，“M”指示的意义是直插，因此我们可以初步了解到MB10M是一款小体积的插件整流桥。
MB10M当中的数字要如何解释呢？这就要讲到一款整流桥的电性参数。整流桥MB10M，它的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，淄博整流桥堆GPP芯片，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40°~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns，其中有4条引线。对照看下来，我们就能够找出规律，在MB10M这款整流桥中“10”这个数字就代表着反向耐压的数值。
整流桥堆GPP芯片
ASEMI整流桥UD5KB100
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ASEMI整流桥UD5KB100，其正向整流5A，反向耐压1000V，，与这些型号相比，大功率整流桥堆GPP芯片，UD5KB100其电性参数虽然是一样的，但其芯片框架却相差较大，UD5KB100采用了新的产品框架，在其原有的制作工艺上不仅相当程度的降低了铜材成本，而且新工艺使其产品稳定定性更高。
同时，新工艺所带来的是产品空间利用率的节约，UD5KB100，其在外观尺寸上比原有5A产品在体积上缩小了20%-40%，大大提高了产品在线路板上的空间利用率，使其散热性更佳，UD65B100的出现，不仅仅是单个元件的改进，更是新产品的一次改革，相信不久的未来，它的应用会越来越广泛.
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从芯片上看，贴片的规格一般为小薄型的，因此对引线粗细、芯片的规格都有相应的限制。像ASEMIDB207S与ABS210这两款型号，均采用60mil玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降。
从塑封来说，要考虑到产品的散热性能，因此对整流元器件产品的通导电流有相当严格的要求。同样的型号，如果使用的塑封材料低劣，就会直接影响产品的散热性能，严重的就会引发炸机问题。ASEMI为了避免出现炸机，从生产原材料上阻止这种情况的出现，采用环氧树脂材料一次性注塑成型，电源整流桥堆GPP芯片，环氧树脂阻燃性能好，强度高，耐高温，外力冲击不易裂。
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