浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，化学镍电镀，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，化学镍电镀哪家好，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。
2）化学沉淀剂法。常见的有QT除铜剂，该沉淀剂主要成分是亚铁青化物，在镀液中与Cu2+生成亚铁青化铜沉淀，然后过滤出沉淀，达到去除铜杂质的目的。此方法的缺点是需要进行精密过滤，比较费时。
3）螯合剂法。螯合剂一般为芳环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2+形成螯合物，由于在电解中，螯合物和Ni2+共沉积，可以使镀液中ρ（Cu2+）不至于上升过高。这种方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好和有效的方法。在应用时必须选用的螯合剂，特别是要确保不能对镀层产生不良的影响。
电镀镍和化学镀镍有区别吗？
化学镀镍是以次磷酸盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。镀履过程由于是无电流通过的条件下进行的，化学镍电镀厂，又称无电解镀镍（Elctroless Nickelplating）简称EN技术。它具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点，应用范围已扩展到工业生产的各个领域，目前是的表面处理之一。
八十年代以来，化学镍电镀价格，化学镀镍技术不断进步，成为发展速度快的表面处理新技术，并开始大规模工业化应用。在当今发达，几乎难以找到一个工业部门不需要采用化学镀镍技术的。到九十年代后期，美国年化学镀镍市场已超过10亿美元，日本，德国及欧洲化学镀镍年产值约50亿美元，可以看出，在发达，化学镀镍已经成为十分成熟的技术。我国的化学镀镍市场与国际相比起步较晚、规模小，进步WTO后，各行各业都在与国际接轨，促进了我国化学镀镍市场的发展，化学镀镍是表面处理工程中的。它适应于各种形状、多种材料的零件，是您设备的忠诚卫士。
由于电镀镍是集防腐性和性于一身的优异性能，促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用，可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、医1疗器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决，还可以在许多地方替代不锈钢，为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本，从而提高产品的度，创造可观的经济效益。
什么是光学镀膜
对于CO2激光灯中红外线波段，常用的镀膜材料有氟化钇、氟化镨、锗等；对于YAG激光灯近红外波段或可见光波段，常用的镀膜材料有硫化锌、氟化镁、二氧化钛、氧化锆等。除了高反膜、增透膜之外，还可以镀对某波长增反射、对另一波长增透射的特殊膜，如激光倍频技术中的分光膜等。
镀膜是用物理或化学的方法在材料表面镀上一层透明的电解质膜，或镀一层金属膜，目的是改变材料表面的反射和透射特性。在可见光和红外线波段范围内，大多数金属的反射率都可达到78%~98%，但不可高于98%。
无论是对于CO2激光，采用铜、钼、硅、锗等来制作反射镜，采用锗、shen化jia、硒化锌作为输出窗口和透射光学元件材料，还是对于YAG激光采用普通光学玻璃作为反射镜、输出镜和透射光学元件材料，都不能达到全反射镜的99%以上要求。不同应用时输出镜有不同透过率的要求，因此必须采用光学镀膜方法。
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