阳极氧化流程
冷封孔的pH值以前认为以5.5～6.5为宜，实际上还应根据冷封孔剂的配方特点确定。新配槽液pH值一般在5.3～7.0都可以成功，但对于用或铵调节氟离子的旧槽，由于铵离子的影响，pH值应控制在6.5～7.1。此时封孔速度快，氟消耗少，也不出现“白头”现象。封孔槽中铵离子比钠离子不易起粉，但封孔速度较慢。为保证封孔质量，工艺操作要点如下：
(1)阳极氧化温度一般小于23℃，温度过高，冷封孔剂消耗大，表面“发绿”。
(2)阳极氧化之后应及时水洗，停留在氧化槽中会影响以后的封孔。洗不干净易造成窜液污染，增加封孔槽的氟消耗。
(3)脱落在封孔槽中的铝材和铝丝应及时取出，不然会加快pH上升和氟的消耗。
(4)用调氟的封孔槽，每立方米通过20t铝材后，应倒槽清底一次。
(5)用调氟的封孔槽，添加之后应经过5～10min才生产，以10%稀溶液的形式加入。
(6)为提高封孔质量并加快干燥速度，冷封孔后，推荐55±5℃热水洗10～15min，也称冷封孔后处理。
1、硫酸浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，性略差；而降低硫酸浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，性好。所以，硬质氧化用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸做电解液。
2、电流密度：在一定限度内，电流密度升高，铝阳极氧化染料，膜生长速度升高，硬质氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和性降低。
3、氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下，当电流密度恒定时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电能力，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，阜阳铝阳极氧化，到后不再增加。
4、搅拌和移动：可促使电解液对流，强化冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会造成因金属局部升温而导致氧化膜的质量下降。
5、铝合金成分：一般来说，铝金属中的其它元素使膜的质量下降，且得到的氧化膜没有纯铝上得到的厚，硬度也低，不同成分的铝合金，在进行硬质氧化处理时要注意不能同槽进行。
铝及铝合金的氧化处理的方法主要有两类：
天然氧化
氧化膜较薄，厚度约为0.5～4微米，且多孔，质软，具有良好的吸附性，可作为有机涂层的底层，但其性和抗蚀性能均不如阳极氧化膜；
电化学氧化
氧化膜厚度约为5～20微米（硬质阳极氧化膜厚度可达60～200微米），有较高硬度，良好的耐热和绝缘性，铝阳极氧化价格，抗蚀能力高于化学氧化膜，多孔，有很好的吸附能力。
化学氧化
铝及铝合金的化学氧化处理设备简单，操作方便，生产，铝阳极氧化设备，不消耗电能，适用范围广，不受零件大小和形状的限制。
铝及铝合金化学氧化的工艺按其溶液性质可分为碱性氧化法和酸性氧化法两大类。
按膜层性质可分为:氧化物膜、磷酸盐膜、铬酸盐膜、铬酸－磷酸盐膜。
碱性氧化
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