CMP技术的概念是1965年由Manto提出。该技术是用于获取高质量的玻璃表面，如望远镜等。1988年IBM开始将CMP技术运用于4MDRAM 的制造中，抛光剂生产商，而自从1991年IBM将CMP成功应用到64MDRAM 的生产中以后，CMP技术在世界各地迅速发展起来。区别于传统的纯机械或纯化学的抛光方法，CMP通过化学的和机械的综合作用，从而避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤和由单纯化学抛光易造成的抛光速度慢、表面平整度和抛光一致性差等缺点。它利用了磨损中的“软磨硬”原理，抛光剂哪家好，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光。
1. 机械抛光 机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉被抛光后的凸部而得到平滑面的抛光方法，一般使用油石条、羊毛轮、砂纸等，以手工操作为主，特殊零件如回转体表面，抛光剂，可使用转台等辅助工具，表面质量要求高的可采用超精研抛的方法。超精研抛是采用的磨具，在含有磨料的研抛液中，抛光剂销售，紧压在工件被加工表面上，作高速旋转运动。利用该技术可以达到Ra0.008μm的表面粗糙度，是各种抛光方法中的。光学镜片模具常采用这种方法。
后处理化学抛光后处理钢铁零件化学抛光，可以作为防护装饰性电镀的前处理工序，也可以作为化学成膜如磷化发兰的前处理工序。如不进行电镀或化学成膜，而直接应用，可喷涂氨基清漆或清漆，烘干后有较好的防护装饰效果。若喷漆前浸防锈钝化水剂溶液，抗蚀防护性将会进一步提高。准备工作工具：抛光机、羊毛盘、海绵盘、超细纤维布、遮蔽膜、遮蔽胶带。材料：砂纸、抛光粗蜡，镜面蜡抛光作用：去除油漆表面氧化层、浅层的划痕、氧化造成的漆面失光等影响漆面外观的问题。抛光用力原则：初始抛光时使用中等偏上压力，使蜡有较好的切削力，后续收光可放松压力;抛光面积以一臂距 离为准，抛光完毕后及时擦除残余蜡斑。
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