企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞易鼎视觉智能装备科技有限公司
在片式元件和MELF器件上，弯月状的焊点必须被正 确地识别出来；而在器件本体两侧下方的焊点由于焊锡无 爬升，很难检查。另外，焊盘边缘到焊端的间距Xc也需要 注意。Xc （焊盘的外侧间距）对Xi（焊盘的内侧间 距）的比率应选择>1。同样的规则也适用于C-leads器件的 弯月型和器件本体两侧的焊盘设计。这里，我们建议Xc对 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的长度 变化也必须计算在内。易鼎的服务团队已形成完善的售后服务网络，配备充足的售后力量，您要是需要印刷大页检测仪器的话，可以来我们公司咨询，我们的印刷大页检测仪器的质量都是非常好的。 QFN器件的焊盘尺寸、焊膏印 刷面积与它的引脚尺寸是同样大小 的，而且器件的引脚是交错排列在 封装体底部的。因此，QFN的 焊盘设计建议为：焊盘伸出于器件引脚的外端， 而缩进于器件的内 端，这样使得在器件引脚的内外形成弯月型焊盘。在这里 很重要的一点是，在进行设计计算时必须考虑器件的公差范围。易鼎拥有一批长期致力于加工印刷大页检测仪器的专门人员，的生产能力及务实的现代企业管理理念是公司发展坚强后盾，我们专门进行印刷大页检测仪器，质量方面的问题您大可以放心。运用高速视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷。PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接质量。通过使用AOI作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板。易鼎是专门从事销售印刷大页检测仪器的企业，需要印刷大页检测仪器的朋友可以来电咨询，我们会竭诚为您服务。</p 产品：易鼎供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
