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白页检测误判的原因是什么？白页检测误判的定义及存在原困、 检测误判的定义及存在原困、检测误判的定义及存在原困误判的三种理解及产生原因可能是元件及焊点本来有发生不良的倾向，但处于允收范围。如元件本来发生了偏移，但在允收范围内；此类误判主要是由于阙值设 定过严造成的，也可能是其本身介于不良与良品标准之间，AOI与MV(人工目检)确认造成的偏差，此类误判是可以通过调整及 与MV协调标准来降低。 白页检测的结构分类白页检测的技术手段在以上的结构下，应用上可以大致分为三类：①一维量测：定位。这里一位量测指量测一维的数据，即一条线段上的长度信息。对长度信息的侦测手段有很多种，在光学中我们通常使用单频干涉仪、双频干涉仪等技术进行直线距离的量测：另外还有另一种一维量测的利用形式：条形码识别。而类似于条形码形式的编码还有角度编码器，用于步进马达的定位，某种意义上也是一种一维的量测识别（量测不同角度径向上的编码）。②二维量测：辨识、对单张图片中的图片信息进行辨识是AOI在二维量测的主要目的。通过对单张图片影像信息的辨识，我们可以通过相关图像处理技术获得我们想要看到的信息类别。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型地放置白页检测的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。在这个位置产生的定量的过程控制信息，提供高速片机和密间距元件贴装设备校准的信息。这个信息可用来修改元件贴放或表明贴片机需要校准。这个位置的检查满足过程跟踪的目标。在SMT工艺过程的步骤进行检查，这是白页检测流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。回流焊后检查提供高度的安全性，因为它识别由锡膏印刷、元件贴装和回流过程引起的错误。</p 产品：易鼎供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
