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超声波抛光:
超声波抛光是以超声波为动力,以极高的速度推动小磨粒冲击工件表面,迫使磨料加工加工表面,从而降低其表面粗糙度的抛光方法。
流体抛光:
流体抛光依靠高速流动的液体及其磨粒冲刷工件表面,达到抛光的目的。常用方法有:磨料喷射加工、液体喷射加工、流体动力研磨等。流体动力研磨由液压驱动,使携带磨粒的液体介质高速往复流过工件表面。介质主要由低压下流动性好的特殊化合物和磨料制成,磨料可以是碳化硅粉末。

硅胶的化学成分和物理结构决定了它具有许多其他类似材料难以替代的特点:吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、机械强度高等。硅胶根据孔径分为:大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。
目前可知的硅胶套主要分为两种,一种是有机硅胶,另一种是无机硅胶。目前市面上销售的数码产品硅胶套基本都是有机硅胶。它具有耐高温、耐候性好(不怕紫外线或臭氧分解)、绝缘性好、材质稳定等特点。
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