HDI板盲孔互联失效原因除胶渣不净 去环氧钻污或除胶渣是盲孔电镀个极为重要的流程，它对孔壁铜与内层铜连接的可靠性起着至关重要的作用。因为一层薄薄的树脂层可能会使盲孔处于半导通状态。在E-TEST测试时由于测针压力作用可能会通过测试，而板件装配后就可能发生开路或接触失灵等问题。然而以手机板为例，每拼板上大约有7~10万个盲孔，除胶处理时难免偶有闪失。 由于目前各厂家的凹蚀药l水体系都已经很完善了，因此只有严密监视槽液，在其即将出问题之前，当机立断更换槽液才能保证应有的良率。 过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山高新技术开发区，是一家提供PCB/PCBA集成测试系统，光学影像检测系统，宿迁HCT高电流测试机，自动化测试解决方案的科技型公司.产品，包括全自动激光打标影像检测机，PCB自动高电流测试机(HCT)， PCB全自动多通道高压测试机(Hi-Pot)，HCT高电流测试机生产厂家， PCB热盘高压测试机，多通道RF天线测试系统，TDR阻抗测试系统，HCT高电流测试机厂家，条形码批量扫描系统等.HCT测试系统， CHCT耐电流测试仪，HCT test system，HCT高电流测试机报价，★HCT测试，High current test，耐电流测试，Current loading test? ? ? ? 耐电流测试是测试PCB产品的孔互联可靠性的一种测试方法。耐电流测试是在特殊设计的孔链上施加一定的直流电流，并持续一段时间，电流在孔链上产生焦耳热，热量传导到孔附近的基材，基材受热膨胀， Z方向尺寸变大，产生膨胀应力，作用于孔上下焊盘之间，当孔的互联可靠性不良时，膨胀应力会导致孔断裂，从而检测出孔的互联可靠性不良。? ? ? ?? 威太智能科技公司-宿迁HCT高电流测试机由威太（苏州）智能科技有限公司提供。威太（苏州）智能科技有限公司是从事“条码扫描机，HCT高电流测试机，HIPOT高压测试机”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：段景盛。 产品：威太智能科技供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
