金基预成型焊片金锡系列合金焊料熔点217℃-1063℃，广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性工用电子/医学器材/航空航天等电子器件焊接的重金属焊料，具有防止氧化性高，铟银焊片的使用，抗蠕变性好，润湿性好，铟银焊片，焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片或焊环用于各类封装结构连接中，特别适用于可靠性和气密性要求高的大功率光电子封装和工用电子器件的焊接。无需助焊剂，焊后无需清洗；为确保焊接质量，请于真空、保护性气体下使用本产品。产品储存管理：1、本产品的适宜保存温度为25±5℃，相对湿度≤25%RH；2、产品不使用时保持密封储存。3、使用防静电的夹具拿取焊料，防止焊料污染及变形；
高洁净预成型焊料? ? 金川岛高洁净焊带是全程在无尘环境下通过精细加工得到好预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，铟银焊片熔点，从而实现低空泡率高质量焊接面。? ? ?应用范围:功率器件; IGBT模块;密封材料等。IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层，一 是硅芯片 与DBC层的焊接，二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装，两个焊接层一般选择 不同熔点的焊料，分梯度进行焊接，同时，基于 ?对可靠性和散热性的高要求，一般采用高洁净片进行真空焊接，有效降低空洞率。 预成型焊料指南特殊形状，配置以匹配焊点要求，速度元件到板焊接操作。焊料预成型件是由焊料或铜焊金属制成的制造形状，旨在适合特定的接头配置。预成型件包含和预定数量的合金或纯金属。它们已用于各种应用，例如混合和分立元件组装和表面贴装技术。用于代替传统的焊料形式，如线和锭，预成型为不同的应用提供了优势，包括多功能性、增强的生产经济性和灵活性。形状多样预成型件有多种传统形状，例如垫圈、圆盘、正方形和矩形。小至 0.010 英寸的预成型件。方形或直径 0.010 英寸的可保持严格的公差，以确保焊锡量的准确性。垫圈外径可小至 0.030 英寸或更小，具体取决于材料和厚度规格。功能区是也可供用户生产自己的瓶坯。数量的焊料也可以为直径小至 0.003 英寸的球体。? ?预制件形状的数量仅在它们可以被利用的多种方式中被超过。管芯附接预制件用于附接硅。锗或 III-V 族化合物冲模到基板上。焊料和铜焊预成型件用于器件组装和密封。? 预制棒有220多种合金，熔化温度从47.0℃到1063℃不等。在临界情况下，纯度可高达99.999%。? 除了适应性之外，铟银焊片电子封装，瓶坯还极大地提高了生产经济性。因为预定的焊锡量不依赖于员工的判断，所以不需要高技能的操作员。反过来，这转化为大量的劳动力节省。由于预成型件通常会产生均匀的焊点，因此简化了终检查。预先放置的预制件可以可靠地焊接难以到达的区域，也可以涂上松香/树脂助焊剂以形成完整的焊接系统。 铟银焊片-金川岛铟银焊片定制-铟银焊片熔点由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司是从事““预成型焊片”，“金锡焊片”，“SMT载带预成型焊片””的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：陈勇。 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
