据覆铜板行业协会统计资料，截至2007年年底止，大陆共有大大小小覆铜板企业计70家 覆铜板基材，主要分布在华东及华南地区 质量保障覆铜板基材，其东地区2007年的年产能已达16956万m2，占大陆年总产能的56.3%，华南地区2007年的年产能为11652万m2 覆铜板基材，占大陆年总产能的38.7%，其余东北、西北、西南及华中四个地区2007年的年产能为1491万m2，仅占大陆年总产能的5%。若按企业资金类型划分，内资企业共26家，占大陆企业总数的37.14%，其2007年产能为5484万m2，只占大陆年总产能的18.2%，另有44家为外商独资及中外合资企业，占大陆企业总数的62.86%，却占大陆年总产能的81.8%。 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂 宜昌覆铜板基材，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。 手机电路覆铜板基材,奥马电子(已认证),覆铜板基材由湖北奥马电子科技有限公司提供。手机电路覆铜板基材,奥马电子(已认证),覆铜板基材是湖北奥马电子科技有限公司（www.omarflex.com）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取的信息，联系人：芦总。 产品：奥马电子供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
