烧结砖在进行烧制铺设时，只有烧制方法合理正确，铺设效果才能令人满意，而且随着使用时间变长，排砖图案也不会过时。所以说，我们不管烧制生产还是设计排砖，都需要进行整体的设计，以免在施工时出现问题影响后期的使用。
1、浸泡烧结普通砖的时间不少于两个小时，如果需要在阴凉处干燥，通常3到5小时。
2、水泥和沙的体积比：1:3到1:2，调和之后的水泥砂浆干硬。
3、镶贴该砖下口坐直尺上。镶贴瓷砖从阳角开始，自下向上贴，用力压，然后用铲刀木柄轻轻敲打。注意：在水管处先铺周围整块砖，后铺异型砖。
4、打底，弹线，排砖。直缝排砖和错缝排砖都可以。注意排水。
陶土砖和陶瓷透水砖的区别
1、陶瓷透水砖和陶土砖的共同点是都是高温烧制。但是陶土砖的烧结温度比陶瓷透水砖低200摄氏度，所以结合度弱于陶瓷透水砖，即表面度差。
2、陶土砖是粘土细粉结合所以比表面积大，烧制时造成孔微小而不通透，土质有吸水的特性，但由于不通透水无法透过（只能靠蒸发），透水砖厂家，砖中的水就会对颗粒结合部位进行反复破坏。而陶瓷透水砖用原材料可为瓷、硬质陶、you质混凝土粒料、橡胶颗粒、破碎玻璃等，you质单粒级粒料可保证是保证透水砖具有良好透水性的前体，细粉、泥质砂、针片装物都将较大程度上影响地面砖的透水率、抗冻融性能和使用寿命。
3、陶土砖经过一个冬季后就发生起皮，即抗冰水融化时体积膨胀的能力弱。陶瓷透水砖由于颗粒间孔隙大，结合是烧结结合，对于北方的冻融有良好的抗性。很好的解决了水泥透水砖的透水好则抗冻融不过关，抗冻融好则不透水的难题。
陶瓷透水砖的热导率
1、影响陶瓷透水砖热导率的因素很多，主要有材料的化学组成、晶体结构、气孔率、气孔尺寸和在材料中的分布等。不同温度条件下，材料的热导率也不同。
2、热量从固体材料温度高的一端传到冷的一端的现象称之为热传导。不同材料的热传导能力不同。例如，金属材料导热和导电的能力很大，一般绝缘体的导热能力小。根据实际使用的要求，合理地选择具有不同导热性能的陶瓷透水砖。
3、对于像陶瓷透水砖这样的各向同性的物质来说，在稳定热传导过程中，单位时间通过物质传导的热量，衡量物质热传导能力大小的特征参数。在不稳定传热条件下，若物体中存在温度梯度且无与外界的热交换，传热过程在常压条件下进行，则物体中各处的温度随时间而发生变化，温度梯度随时间而趋于零，物体的温度达到某一平衡温度。
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