金锡预成型焊片无铅焊料 ? ? 可用于微电子封装的钎焊料有很多形式，主要的有丝、片、焊膏和预成型片等形式。基于金锡合金很脆的特性，丝或片的这些形式很难按照规格加工成型。在加工过程中往往还要造成材料的浪费，低气泡无铅焊料出售，需要大量的人工，无铅焊料，同时质量情况也很不一致。在这些所有的形式里，钎焊膏是用于电子封装理想的形式。然而，IGBT封装无铅焊料，钎焊膏的成分之一是助焊剂，这在许多应用领域是被禁止的。即使在可以使用助焊剂的情况下，在钎焊过程完成以后也要对组装的元器件进行其残留物的清理。因此，为了获得诸如器件生产及封装等应用的稳定性，正确的选择应该是冲压成型的预成型片。预成型片能够确保钎焊料的用量和准确位置，以达到在成本情况下获得的质量。在二十世纪六十年代，预成型片用于生产一些元器件如金属封装的钽电容。现在它主要用于一些无源元件、光电器件的生产及封装工艺。 预成型片主要具有以下优点：①通过采用预成型的方法，能够控制钎焊料用量、成分和表面状态，从而提供更大的钎焊工艺窗口和的组装质量，以获得钎焊连接可靠性的提高，这就是工业界通常所要求的高Cpk值和保证质量条件下的低成本。②在控制气氛中使用预成型片可以免除使用易污染和难以控制的助焊剂。通过对钎焊焊接过程的控制，同时可以免除焊接后成本很高的清洗过程。③预成型片通常是满足那些需要高可靠和良好导热的焊接的解决方案。④对于需要连接的基板材料的变化和特殊性能或环境保护的要求，对金熙焊料预成型片几乎不受任何限制。⑤经过正确地设计及应用，预成型片可以获得较高的性能价格比，使焊接点具有很高的成品率和电学可靠性。
高温预成型焊料? ? ?金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，纯铟无铅焊料，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。? ? 应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。（1） 空间保证。在设计使用预成形时，一定要在材料之间提供足够的空间以保证适当的润湿度。要留有约 0.003英寸(0.075mm)并提供自然边界（如槽、肩和沟）以保持焊料不会移位。这样做可保护焊料在重力或毛细管作用的影响下不会脱离焊接点。由于气体在加热和冷却周期中会发生膨胀和收缩，应避免可能捕集空气的焊接点设计。捕集的空气可引起焊料溅泼或在焊接点造成砂眼。（2） 焊料定量及工具选用。需准确设定所需要的焊料量，使预成形焊片能够产生适当的嵌填，并满足工艺要求。另外预成形也非常适用于投放设备如旋转或线性振动进料器、真空拾取管汇和筒式个别投料器。预成形还可以有效地采用手工装配技术如镊子和真空拾取。（3） 确认焊接参数和焊片选型。在确定使用哪种预成形时，首先要看熔化温度和待焊零件的表面相容性。接下来要考虑形成焊接点所需要的大小尺寸。如果所选尺寸大于实际需要的规格，则会增加成本。预成形可通过传导、感应、对流和辐射加热进行焊接。当然，具体的加热方法取决于预成形的熔点、周围的材料和焊接点的构型。（4） 研究包装参数。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。在选择包装时，预成形的形状、脆性和纯度都是要考虑的因素。容易氧化的合金往往包装在惰性气体（）中。（5） 批量生产，成本更优。以自动化投放技术和批量生产的加热技术来使用预成形焊片可以大大降低成本。每份包装的预成形数量越大，单位成本就越低。 低气泡无铅焊料出售-无铅焊料预成型(在线咨询)-无铅焊料由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支高素质的员工队伍，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。金川岛新材料——您可信赖的朋友，公司地址：深圳市宝安区西乡街道臣田工业区晖信综合楼四层，联系人：陈勇。 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
