银焊片钎料的润湿与铺展 钎焊时，只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才能填满钎缝。衡量钎料对母材润湿能力的大小，可用钎料（液相）与母材（固相）相接触时的接触夹角大小来表示。影响钎料润湿母材的主要因素有： 1.钎料和母材的成份 若钎料与母材在固态和液态下均不发生物理化学作用，则他们之间的润湿作用就很差，如铅与铁。若钎料与母材能相互溶解或形成化合物，则认为钎料能较好地润湿母材，例如银对铜。 2.钎焊温度 钎焊加热温度的升高，由于钎料表面张力下降等原因会改善钎料对母材的润湿性，但钎焊温度不能过高，否则会造成钎料流失，晶粒长大等缺陷。 3.母材表面氧化物 ．如果母材金属表面存在氧化物，液态钎料往往会凝聚成球状，不与母材发生润湿，所以，钎焊前必须充分清除氧化物，才能保证良好的润湿作用。 4.母材表面粗糙度 当钎料与母材之间作用较弱时，母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用，可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。 5.钎剂 钎焊时使用钎剂可以清除钎料和母材表面的氧化物，改善润湿作用。
银焊片1、银基焊料流动性好，SAC305银焊片工艺，价格便宜，工艺性能优良，2、银基焊料具有不高的熔点、良好的湿润性和填满间隙的能力；3、银基焊料接头强度高、塑性好、导电性和耐腐蚀性优良；4、钎焊铜及银有自钎性，可不用钎剂。适用于接触焊、气体火焰焊、高频钎焊及某些炉中钎焊，钎焊接头具有较好的强度及导电性。5、银基焊料成本低，节银，代银，宜于铜与铜及铜合金的焊接。金川岛新材料科技（深圳）有限公司创立于2009年6月，致力于精密电子封装材料、新型焊接材料的研发、生产、销售于一体的技术型企业，是国内高精密电子装配材料方案解决提供厂商。? ? ??? ?浇铸温度为400℃，原料中金锡质量比为79:21时真空熔铸、冷模浇铸可以得到具有细小岛屿状组织的金锡合金铸锭。合金中主要存在ζ-Au_5Sn相与σ-AuSn相，两相比例与共晶成分接近。压延温度为140℃，单道次变形量为16%时，金锡箔带表面平整性好，无裂纹产生。AuSn/Cu界面反应实验表明，界面反应中金属间化合物(IMC)的厚度随着焊接温度与保温时间的增加而逐渐增大，IMC层由平直的层状结构向不规则的胞状结构转变。焊点的剪切强度随着IMC层的增厚而变化，在焊接温度为310℃、保温1h时，焊点剪切强度较高。在焊接温度为290℃/310℃，保温时间为0.5h/1h时，焊点剪切断口的断裂方式为韧性断裂，断裂位置位于IMC层与基板界面之间;焊接温度与保温时间继续增加时，断裂方式由韧性断裂向解理断裂转变，断裂发生在IMC层内部。 金川岛新材料-SAC305银焊片包装由金川岛新材料科技（深圳）有限公司提供。金川岛新材料科技（深圳）有限公司实力不俗，信誉可靠，在广东 深圳 的焊条等行业积累了大批忠诚的客户。金川岛新材料带着精益求精的工作态度和不断的完善理念和您携手步入，共创美好未来！ 产品：金川岛新材料供货总量：不限产品价格：议定包装规格：不限物流说明：货运及物流交货说明：按订单
