ABS210
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ASEMI整流桥ABS210，LED整流桥堆6级能效，它的电性参数为2A1000V，电源整流桥堆6级能效，SOP-4贴片封装，台湾ASEMI整流桥ABS210是一款贴片小方桥，主要适用小功率电源适配器等产品中，因为其可通过的电流比普通的大，所以它能更地把手机充满电.ASEMIABS210内置60MIL进口GPP镀金工艺芯片，稳定性与可靠性非常有保障。
ABS210贴片整流桥的应用技术已经非常广泛和普遍，低压降整流桥堆6级能效，那么作为一款新品整流桥ABS210为何越来越受到广大充电器厂家们的采购青睐呢？
KBP310
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ASEMIKBP3的不同在与芯片全部采用业界的GPP镀金工艺芯片，经过12大项规格，32道工艺，48道工序制造而成。一致性与可靠性得以大程度的保证，真正用好芯，做好KBP310整流桥。
KBP310这款桥堆可以说是为端电源产品应运而生的。有经验的老采购都知道，目前市场充斥着各种国产贴牌整流桥，生产工艺大多粗制滥造，电性检测管控非常不严格，芯片规格缩水以致于电流过载不足是惯用做法。
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ASEMI整流桥KBP307采用的是的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，陕西整流桥堆6级能效，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
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