电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%～10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②使用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，防止板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，真空电镀厂家，防止污染电镀铜缸和板件表面。
在形成金属晶体时又可分为同时进行的俩个过程，结晶晶核的生长和成长过程。这俩个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的生成速度较快，而晶粒生成后的成长速度较慢，则生成的晶核数目较多，晶粒较细。反之晶粒就较粗，也就是说，在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，就能获得结晶细致，排列紧密的镀层，晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大，镀层结晶越细致，真空电镀，紧密。
结晶组织较细的镀层，其防护性能和外观质量都较理想。实践表明，真空电镀公司，提高金属结晶时的阴极化作用超过一定的范围，会导致氢气的大量析出，从而使镀层变得多孔，粗糙，疏松，烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降
影响电镀加工的因素有哪些？
在电镀加工过程影响电镀层的因素很多，但对每一影响因素加以认真对待，从细节入手，就会排除这些不利影响，甚至可以将这些影响因素转化成有利因素。下面电镀厂的小编来和您了解一下。
电镀厂房内良好的通风是保证工作环境和零件质量的重要条件。如果通风设备故障，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，影响电镀件的外观质量、结合力及防腐性能。
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