真空电镀适用范围较广，塑胶真空电镀加工厂，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.
真空电镀是行业里面统称，它属于电镀技术的一种，属于表面真空镀膜处理技术，塑料真空电镀加工，它环保，解决了表面处理上的很多难题。真空电镀处理剂是一种特殊的附着力处理剂，提升镀层与底材之间的附着力，解决掉镀层，过不了测试等问题。
关于镀膜的形成，首先利用强大电流将镀膜源 (钨丝) 加热，然后把挂在钨丝上的铝片或铝线熔解。铝材从而蒸发、飞散到各方面并附着于被镀件上。熔解的铝为铝原子，以不定形或液体状态存在并附着于被镀件上，经冷却结晶后从而变为铝薄膜。
因此设定钨丝为定数时，桥头真空电镀加工，由真空度至蒸发铝的飞散方向、钨丝的温度，钨丝到被镀件的距离等;依其镀膜条件，镀膜的性能也除着改变而发生变化。
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，真空电镀加工厂，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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