浅析电镀之后有哪些不良情况
1.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平原状（似起泡，玻璃真空电镀加工，但密着性良好），玻璃真空电镀价格，只有锡铅镀层会发生。
2.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材（镀镍前）或锡铅电镀时造成。
3.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。（指高电流密度区）
4电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。
5.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚预计的厚度
6.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。
7.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
8.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
溅射镀：磁控溅射镀膜设备是一种多功能、的镀膜设备。可根据用户要求配置旋转磁控靶、中频孪生溅射靶、非平衡磁控溅射靶、直流脉冲叠加式偏压电源等，组态灵活、用途广泛，主要用于金属或非金属中。
离子镀：利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。其中包括磁控溅射离子镀、反应离子镀、空心阴极放电离子镀（空心阴极蒸镀法）、多弧离子镀（阴极电弧离子镀）等。
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，九江玻璃真空电镀，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右，槽液中可有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。
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