一如前述，镀膜在10 –4 Torr左右下进行，如真空度过低时，其蒸发中的铝遇到残留的气体或者碰着钨丝被加热时产生的气体，发生冲突而冷却，形成的铝粒 (非常小的铝粒子集合体) 会附着于被镀膜件上。此时所形成的镀膜因微细铝粒中可能仍含有残留气体而令其失去光泽，也会大大降低镀膜与底油的密着性。
如真空度高，金属真空电镀加工，而且钨丝的温度亦高时，蒸发铝的运动能量也因此会提高，被镀膜件表面所附着的会是纯铝 (并没有残留气体)，而且密度非常高，金属真空电镀公司，镀膜性能因此而得到提升 (包括密着性等)
电镀制成中不良问题以及解答方案
问：有的问题不知道是怎么产生的，东坑金属真空电镀，所以想请教谁有关于电镀制成中常见的不良问题以及解答方案
答：实践是检验真理的标准。问题总是从实践中来，所以要想搞清楚，好的办法是走进实践。电镀的问题十分复杂多变。电镀问题往往是化学问题电化学问题以及电镀实践中的各个工艺步骤的操作和细节问题。涉及面很广，环节很多，具体工艺，具体问题要具体分析，金属真空电镀厂家，还是要多实践，多听，多问或多看资料。
重要工序工艺说明
1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求特别高，如:
a) 要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍.
b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.
c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的
模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒
d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)
e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒
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包装规格：不限
物流说明：货运及物流
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