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视频作者：广州同创芯电子有限公司
IC封装设计
IC 封装设计也有不同的分类，取决于形成。它包括基板类型和引线框架类型。虽然这两种形式构成 IC 封装设计的主要分类，但还存在其他次要分类形式。在这里，您会发现以下内容。
针栅阵列。它部署在套接字中。
双列直插和引线框架封装
此类封装用于需要引脚穿过孔的组件。
芯片级封装。它是一种可直接表面贴装的单芯片封装。面积小（比模具小1.2倍）
四方扁平包装。它是一种无铅封装类型，尽管它有一个引线框架。
四方扁平无铅。它是一种微型封装，接近于芯片尺寸，主要用于表面安装。
多芯片封装。该封装也称为多芯片模块，将分立元件、半导体芯片和多个 IC 集成到一个基板上。因此，这样的安排使它成为一个多芯片封装并且类似于一个更大的 IC。
面阵封装。它是一种通过利用芯片表面的任何剩余区域进行互连来提供大性能并节省空间的封装类型。
您应该注意到大多数公司，包括RayMing PCB ad Assembly，都使用像 BGA 那样的面阵封装。它的出现是因为需要多芯片结构。此类封装和模块为利用片上系统格式的解决方案提供了的选择。因此，如果您想获得具有正确基板和封装的理想 IC，在联系我们之前考虑所有这些会有所帮助。
但是，我们也提供世界的客户服务。如果您无法为您的集成电路找出佳基板或封装类型，您将得到适当的指导。
消息称模拟芯片 TI 德州仪器发涨价通知，新价格将于 9 月 15 日起生效
据财联社9 月 11 日，市场传出消息，模拟芯片 TI （德州仪器）近期发出涨价通知称，基于成本因素，TI 即将调整整体价格，以反映原材料在近、现在和可预见的未来持续上涨的影响，新价格将于 9 月 15 日起生效。
此外，市场也是驱动 TI 涨价的因素之一，TI 指出，我们的目的是在市场上很好地平衡成本和供给，德州仪器正在大力投资以增加额外的产能，进一步加强我们在制造和技术方面的竞争优势，并确保我们能够长期支持我们的客户。
集微网此前报道，TI 的电源管理芯片是本轮缺货涨价严重的产品之一，包括 TPS 系列、TLV 系列、BQ 系列、UCC 系列在内的芯片产品市场缺口非常大。
据了解，电源管理芯片几乎存在所有的电子产品和设备中，而上述物料属于常用料，价格较为低廉，应用也非常广泛，就使得缺货更加严峻。
人士指出，TI 的八英寸晶圆产能短缺很严重，为了保持盈利，信誉良好TI全线产品，尽在同创芯电子批量库存，只能将有限的晶圆产能用来做单价较高的产品，这就导致其单价 1 美金的产品产能严重不足，市场缺货尤为严重，特别是 TPS 系列，在线客服TI全线产品，尽在同创芯电子批量库存，整体交期一再拉长，市场价格居高不下，部分产品涨价几十几百倍还有终端厂商抢货。
TI 在业绩说明会上也表示，公司超过 80% 的产品有稳定的交货时间。也就是说，另外 20% 的产品交货时间并不确定。
Flex PCB组装FPC解决方案
FPC是柔性 印刷 电路的简称。FPC（Flex PCB Assembly或柔性电路组装）的印刷电路板组装（PCBA）和焊接工艺与刚性PCB板有很大不同。由于Flex PCB缺乏硬度，天津TI全线产品，尽在同创芯电子批量库存，因此相对灵活。如果不使用载板，则无法固定传输；此外，无法完成印刷、贴装和回流炉程序等基本表面贴装技术 ( SMT ) 工艺 。
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