发展趋势1.大功率led光效提高空间还很大。led光效已超过代光源，但距理论值还相差很远，也就是说它还有很大的发展潜力。led的内效率可以做的很高一般都可以到90%以上，但外效率普遍很低。如果能大幅度提高外效率，就可以大大提高led产品的发光效率。这是led的重点研究课题之一。另外，在谈及led光源光效的时候，要区分几个概念。首先，实验室内led光源达到的光效，不表示现有产品的光效，它还要解决生产工艺等一系列问题才能变成批量产品。因此它代表的是未来产品的光效。其次，低显色指数产品的光效，不代表高显色指数产品的光效。有些厂家在宣传其产品的时候，说产品的光效达到多少流明瓦，是显色指数比较低的led光源的数值，高显色指数的led光源达不到所宣传的数值。还有，的led光源，高色温光源比低色玩光源的光效高，5600K的led比3200k的led光效高。了解led的这些特点，XH-TGD0540-1，便于正确选购所需要的产品。
2.提高显色指数是led光源的重要课题之一。一般情况下，显色指数高，光效往往低一些;光效高，显色指数就差一些。有些应用领域，例如影视、舞台照明，对光源的显色指数就要求很高。
耀世雄华：XH-FGD0539-1
XH-TGD0540-1使用注意事项大功率led属于敏感型元器件，散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素 ，那么在使用大功率led光源时要注意哪些问题呢折叠散热由于半导体发光二极管晶片技术的限制，XH-TGD0540-1，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED灯珠，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高)，这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED灯珠产品正常工作。
1.散热片要求。
外型与材质:如果成品密封要求不高，可与外界空气环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。
2.有效散热表面积:
对于1W大功率LED白光(其他颜色基本相同)一些使用单位使用散热片，有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3W产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米，更高功率视情况和试验结果增加，尽量保证散热片温度不超过60℃。
使用注意事项大功率led属于敏感型元器件，散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素 ，那么在使用大功率led光源时要注意哪些问题呢折叠散热由于半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED灯珠，因其功率较高，大约有60%以上的电能将变成热能释放(随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高)，这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保大功率LED灯珠产品正常工作。
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封装技术大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，泛光灯XH-TGD0540-1，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。封装技术大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。封装技术大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺相容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与晶片设计同时进行，即晶片设计时就应该考虑到封装结构和工艺。否则，厂家订单生产，等晶片制造完成后，可能由于封装的需要对晶片结构进行调整，
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