日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。
日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始，日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。
日立能源公司的62个Pak模块采用了的封装技术，充分利用了的硅技术的性能：
1700 V SPT++开关IGBT /二极管芯片组，开关损耗
全175°C工作温度，全方形SOA
接线芯片连接的温度循环性能
标准包装，允许临时更换
