日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始，日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。
日立能源公司的62个Pak模块采用了的封装技术，充分利用了的硅技术的性能：
1700 V SPT++开关IGBT /二极管芯片组，开关损耗
全175°C工作温度，全方形SOA
接线芯片连接的温度循环性能
标准包装，允许临时更换
日立能源公司的LoPak是的机械兼容的econo型双IGBT模块。它设置了一个新的基准，完全切换性能高达175°C。它是专门为的内部电流共享而设计的，提供的热利用率和提高的鲁棒性。
此外，我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能：预应用的热界面材料（TIM）。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导，确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括：
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS
