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视频作者：苏州振鑫焱光伏科技有限公司
电路板清洗技术
3、 免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，
免清洗技术是目前使用多的一种替代技术，尤其是移动通信产品基本上都是采用免洗方法来替代ODS。目前国内外已经开发出很多种免洗焊剂，国内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1） 松香型焊剂：再流焊接使用（RMA），可免洗。
2） 水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3） 低固态含量助焊剂：免清洗。免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造成本
和污染少的优点。近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世纪末电子产业的一大特点。取代CFCs 的途径是实现免清洗。
太阳电池的分选对组件的性能及质量控制起着极其重要的作用，它将不仅影响到组件的电性能输出，而且极有可能引起曲线异常和热斑现象，导致组件的早期失效。本文从测试设备的软、硬件方面着手，详细分析了影响电池分选的主要原因，并且针对每个主要原因进行实验分析、验证，提出解决方案，终发现对电池片fV曲线拟合可以有效地解决电池片分选的问题，并终通过大量的数据分析验证方案的有效性，目前这一方法已得到广泛应用。
电路板如何变脏？
电路板位于许多设备中，但是它们对灰尘和碎屑的保护并不完全。机器中的缝隙会使灰尘自行进入内部。此外，许多较大的设备中存在的用于防止过热的风扇也会将杂物从空气中吸到机器内部，然后将其放在电路板上。
不同类型的污染物
干污染物–灰尘和污垢是常见的干污染物，因为它们经常存在于空气或附近的表面中。这些往往更容易清洗。
湿污染物–与干污染物不同的是，像尘垢，助焊剂，蜡状油和苏打水这样的湿污垢需要不同的清洁方法。
电路板的安全与预防。
产品：振鑫焱光伏科技
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